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公司客戶涵蓋了國內外各類半導體集成電路行業。包含封裝基板類，分立元器件&IC類，半導體封裝測試類及其他知名的龍頭企業。
其中包括全球最大的半導體廠商(TI), 全球前十大封裝測試廠中有6家(ASE, Amkor，長電科技，華天科技，日月新ATX, WLCSP)，全球最大的汽車電子廠商(Renesas)等。
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富金森（南通）科技有限公司是一家致力于半導體自動化設備、精密塑封模具及半導體IC抗靜電包裝材料研發、生產和銷售的高新科技企業。
公司客戶覆蓋于華東，華南，西南，西北，東南，臺灣，日本及東南亞地區。
公司擁有專利40余項，在國內半導體設備和材料領域的研發水平和生產能力都處于領先地位
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